2026년 반도체 첨단패키징 실증센터 구축사업 기업지원 수혜기업 모집 공고

반도체 및 첨단패키징 관련 기업의 기술경쟁력 강화와 사업화 촉진을 위한 기업지원 프로그램에 참여할 수혜기업을 모집합니다.

• ·총 지원규모: 공고문 참조
• ·기업당 한도: 최대 5천만원 이내

• ·기술 지원: 시제작, 성능 및 신뢰성 평가, 기술컨설팅
• ·사업화 지원: 전시회 참가, 지식재산권 확보

• ·신청 대상: 국내 반도체 패키징 산업 종사 기업