반도체 FOWLP 소부장 테스트베드 구축 기업지원 프로그램 공고

반도체 첨단 패키징(FOWLP) 기술 개발 및 사업화를 지원하여 관련 기업의 기술고도화와 사업 진입을 촉진하는 사업입니다.

• ·기술·사업화 컨설팅: 기업당 최대 8,000천원
• ·기술서비스: 공고문 참조

• ·기술·사업화 컨설팅: 맞춤형 컨설팅 지원(기업당 최대 8,000천원)
• ·기술서비스: 시험·평가, 기술지도, 애로기술 지원

• ·FOWLP 및 첨단 패키징 기술 적용·고도화 희망 기업
• ·반도체 후공정·첨단 패키징 분야로의 사업 진입 희망 기업
• ·지역 제한 없음