2026년 2차 반도체 첨단패키징 실증센터 구축사업 기업지원 수혜기업 모집 공고

반도체 및 첨단패키징 기업의 기술경쟁력 강화와 사업화 촉진을 위해 실증센터 구축사업의 일환으로 기업지원 프로그램을 제공합니다.

• ·총 지원규모: 공고문 참조
• ·기업당 한도: 최대 5,000천원(5백만원)

• ·기술지원: 성능 및 신뢰성 평가, 기술컨설팅
• ·사업화지원: 전시회 참가 지원

• ·지원대상: 국내 반도체 패키징 산업 종사 기업
• ·기업규모: 중소기업