2026년 3차 반도체 첨단패키징 실증센터 구축사업 수혜기업 모집 공고

반도체 첨단패키징 관련 기업의 기술경쟁력 강화와 사업화 촉진을 위해 기술지원과 사업화 지원을 제공하는 프로그램입니다.

• ·공고문 참조

• ·기술지원: 성능 및 신뢰성평가, 기술컨설팅
• ·사업화 지원: 전시회 참가

• ·국내 반도체 패키징 산업 종사 기업
• ·반도체 패키징 산업 및 전·후방 연관 제품(기술) 분야 영위 기업
• ·전남광주통합특별시 외 기업의 경우 선정 후 협약기간 내 전남광주통합특별시로 이전 완료(본사, 지사, 연구소 등)